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防湿バッグ

  • 電子機器を湿気や静電気によるダメージから保護します

  • ヒートシール可能
  • その他のサイズと厚さはご要望に応じてご用意いたします
  • ESD、湿気、電磁干渉(EMI)に対する優れた保護を提供する多層バリアバッグ
  • RoHSおよびReach準拠

製品詳細

製品タグ

Sinhoの防湿バッグは、湿気や静電気の影響を受けやすい電子部品の梱包と安全な輸送に最適です。Sinhoは、お客様のニーズに合わせて、様々な厚さとサイズの防湿バッグを幅広く取り揃えています。

防湿バッグは、輸送中または保管中の静電放電(ESD)や湿気による損傷から繊細な機器や製品を保護するために特別に製造されています。これらのバッグは真空パックも可能です。

防湿バッグの構造

このオープントップの防湿バッグは5層構造です。最外層から最内層にかけて、静電気拡散性コーティング、PET、アルミ箔、ポリエチレン層、そして静電気拡散性コーティングが積層されています。ご要望に応じてカスタム印刷も承りますが、最低注文数量が適用される場合があります。

特徴

● 電子機器を湿気や静電気によるダメージから保護します

● ヒートシール可能

● 製造直後の電子部品を真空または不活性ガス下で包装するのに最適です。

● ESD、湿気、電磁干渉(EMI)に対する優れた保護機能を備えた多層バリアバッグ

● その他のサイズや厚さもご要望に応じてご提供いたします

● ご要望に応じてカスタム印刷も可能ですが、最低注文数量が適用される場合があります。

● RoHSおよびReach準拠

● 表面抵抗10⁸-10¹¹オーム

● これらのバッグは、回路基板や電子部品などの繊細なデバイスの輸送や保管に最適です。

● 柔軟な構造で真空シールが容易

利用可能なサイズ

部品番号

サイズ(インチ)

サイズ(mm)

厚さ

SHMBB1012

10x12

254×305

700万

SHMBB1020

10x20

254×508

700万

SHMBB10.518

10.5x18

270×458

700万

SHMBB1618

16x18

407×458

700万

SHMBB2020

20×20

508×508

360万

物理的特性


物理的特性

標準値

試験方法

厚さ

様々な

該当なし

水蒸気透過率(MVTR)

厚さによって異なる

ASTM F 1249

抗張力

7800 PSI、54MPa

ASTM D882

耐パンク性

20ポンド、89N

MIL-STD-3010 メソッド 2065

シール強度

15ポンド、66N

ASTM D882

電気的特性

標準値

試験方法

ESDシールド

<10 ニュージャージー州

ANSI/ESD STM11.31

表面抵抗インテリア

1 x 10^8 ~ 1 x 10^11 オーム未満

ANSI/ESD STM11.11

表面抵抗外装

1 x 10^8 ~ 1 x 10^11 オーム未満

ANSI/ESD STM11.11

ヒートシール条件

T標準値

-

温度

250°F -400°F

 

時間

0.6 – 4.5秒

 

プレッシャー

30~70 PSI

 

推奨保管条件

元の包装のまま、温度0~40℃、相対湿度65%RHF未満の温度管理された環境で保管してください。本製品は直射日光や湿気を避けて保管してください。

貯蔵寿命

製品は製造日から1年以内に使用してください。

リソース


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