業界ニュース：世界の半導体パッケージ市場は2026年も力強い成長を続ける

業界アナリストは、チップメーカーがより高い統合性とより小さなフォームファクタを追求するにつれて、ファンアウト ウェーハレベル パッケージング (FOWLP)、2.5D および 3D パッケージングなどの高度なパッケージング テクノロジの重要性が高まっていると指摘しています。

世界中の半導体製造施設への投資増加も、パッケージングサプライチェーンの拡大を支えています。電子機器のインテリジェント化とコネクティビティ化が進むにつれ、消費者、産業、自動車の各分野において、信頼性が高く高精度なパッケージングソリューションに対する需要は今後も高まるでしょう。