業界ニュース: サムスンの半導体パッケージング材料におけるイノベーション: ゲームチェンジャーとなるか?

サムスン電子のデバイスソリューション部門は、高コストのシリコンインターポーザーに代わる新たなパッケージング材料として期待される「ガラスインターポーザー」の開発を加速させています。サムスンは、コーニング社のガラスを用いたこの技術の開発について、ケムトロニクス社とフィリオプティクス社から提案を受けており、実用化に向けた協力の可能性を積極的に検討しています。

一方、サムスン電機もガラスキャリアボードの研究開発を進めており、2027年に量産化を達成する計画だ。ガラスインターポーザーは従来のシリコンインターポーザーに比べてコストが低いだけでなく、熱安定性や耐震性にも優れており、微細回路製造プロセスを効果的に簡素化できる。

電子パッケージング材料業界にとって、このイノベーションは新たな機会と課題をもたらす可能性があります。当社はこれらの技術進歩を注視し、新たな半導体パッケージングのトレンドにより適したパッケージング材料の開発に努め、当社のキャリアテープ、カバーテープ、リールが新世代の半導体製品を確実に保護し、サポートできるよう努めてまいります。