業界ニュース：半導体パッケージング素材におけるサムスンの革新：ゲームチェンジャー？

Samsung ElectronicsのDevice Solutions Divisionは、「Glass Interposer」と呼ばれる新しいパッケージ材料の開発を加速しています。 Samsungは、Corning Glassを使用してこの技術を開発するためにChemtronics and Philopticsから提案を受けており、その商業化の協力の可能性を積極的に評価しています。

一方、Samsung Electro -Mechanicsは、2027年に大量生産を達成することを計画しているガラスキャリアボードの研究開発も進めています。従来のシリコンインターポーザーと比較して、ガラス介在器はコストが低いだけでなく、より優れた熱安定性と地震耐性を持ち、マイクロ回路製造プロセスを効果的に簡素化できます。

電子包装材料業界にとって、この革新は新しい機会と課題をもたらすかもしれません。当社は、これらの技術的進歩を綿密に監視し、新しい半導体パッケージングのトレンドによく合うことができるパッケージ材料の開発に努め、キャリアテープ、カバーテープ、リールが新しい世代の半導体製品の信頼できる保護とサポートを提供できるようにします。