業界ニュース：「テキサス・インスツルメンツの巨大ウエハー工場が正式に生産開始を発表」

このプロジェクトは当初、バイデン政権の支援を受け、グレッグ・アボット知事からも温かく歓迎されました。「半導体は、私たちの未来を真に決定づける人工知能インフラの構築に不可欠です。テキサス・インスツルメンツ社の支援により、テキサス州は今後も半導体製造の主要拠点としての地位を維持し、他のどの州よりも多くの雇用機会を提供していくでしょう」とアボット知事は述べました。

このプロジェクトは、ダラスに本社を置くテキサス・インスツルメンツ（TI）に3,000人の新規雇用を創出し、さらに数千人の雇用を支えることになります。「これらの仕事のすべてが大学の学位を必要とするわけではありません。多くの職種は高校卒業後または卒業後、ある程度の職業訓練を受けるだけで済むため、個人は包括的な福利厚生付きの高給の仕事に就き、長期的なキャリア開発の基盤を築くことができます」とグリムズリー氏は付け加えました。

 

数千万個のチップを生産

テキサス・インスツルメンツ（TI）は本日、テキサス州シャーマンにある最新の半導体工場が、着工からわずか3年半で正式に生産を開始したと発表しました。TIの幹部は、北テキサスにおけるこの先進的な300mm半導体工場の完成を、地元および州政府関係者と共に祝いました。

SM1と名付けられた新工場は、顧客の需要に応じて生産能力を段階的に増強し、最終的にはスマートフォン、自動車システム、救命医療機器、産業用ロボット、スマートホームデバイス、データセンターなど、ほぼすべての電子機器に使用される数千万個のチップを生産する予定です。

米国最大の基礎半導体メーカーであるテキサス・インスツルメンツ（TI）は、ほぼすべての現代の電子機器に不可欠なアナログおよび組み込みプロセッサチップを製造しています。日常生活における電子製品の普及が進む中、TIは1世紀近くにわたるイノベーションを活かし、300mm半導体製造ラインの生産規模を継続的に拡大しています。製造オペレーション、プロセス技術、パッケージング技術を自社で管理・統括することで、TIはサプライチェーンをより適切に管理し、今後数十年にわたり、様々な環境のお客様をサポ​​ートいたします。

TI社長兼CEOのハビブ・イラン氏は次のように述べています。「シャーマンにおける最新ウェハファブの開設は、テキサス・インスツルメンツの強み、すなわち製造プロセスのあらゆる側面をコントロールし、ほぼすべての電子システムに不可欠な基盤となる半導体を提供するという強みを実証しています。米国最大のアナログおよび組み込みプロセッシング半導体メーカーとして、TIは信頼性の高い300mm半導体製造能力を大規模に提供できるという独自の強みを持っています。私たちは北テキサスに約1世紀にわたって根付いてきた歴史を誇りに思い、TIの技術が今後の飛躍的な進歩をどのように推進していくのか期待しています。」

TIは、広大なシャーマン工場に最大4つの相互接続されたウェハファブを建設する計画です。これらのファブは、市場の需要に基づいて建設・設備が整います。完成すれば、最大3,000人の直接雇用が創出され、関連業界では数千人の雇用が創出される見込みです。

TIのシャーマン工場への投資は、テキサス州とユタ州の7つの半導体製造工場に600億ドル以上を投資する広範な投資計画の一環であり、米国史上最大の半導体製造基盤への投資となります。TIは世界15か所の製造拠点を運営し、数十年にわたる実績と信頼性の高い製造経験を基盤として、サプライチェーンの管理を強化し、お客様が必要とする製品を確実にお届けできるよう努めています。

 

パワーチップから始める

TIは、技術革新は往々にして挑戦から始まると述べています。その原動力は、たとえ前例のない発明であっても、「何ができるのか？」と絶えず問い続ける人々です。TIは1世紀近くにわたり、あらゆる大胆なアイデアが次世代のイノベーションのきっかけとなるという信念を持ち続けてきました。真空管からトランジスタ、そして集積回路に至るまで、現代の電子技術の礎となる技術革新を通して、TIは常に技術の限界を押し広げ、それぞれの世代のイノベーションは前世代を基盤として築かれてきました。

テキサス インスツルメンツは、技術の飛躍的進歩のたびに最前線に立ち、宇宙空間における初の月面着陸のサポート、車両の安全性と利便性の向上、個人用電子機器の革新の推進、ロボットのスマート化と安全性の向上、データ センターのパフォーマンスと稼働時間の向上などに貢献してきました。

「当社が設計・製造する半導体によってこれらすべてが可能になり、テクノロジーはより小型で、より効率的で、より信頼性が高く、より手頃な価格になります」とTIは述べた。

シャーマンの新拠点では、最初のウェーハファブの生産が潜在能力を現実のものにしつつあります。テキサス州シャーマンに建設されたTIの最新鋭300mmメガウェーハファブは、3年半の建設期間を経て、顧客へのチップ供給を開始しました。SM1と名付けられたこの新ウェーハファブは、顧客の需要に応じて生産能力を段階的に増強し、最終的には日産数千万枚のチップ生産能力に達する予定です。

TI 社長兼 CEO のハビブ・イラン氏は、「シャーマンは、技術開発と製造プロセスのあらゆる側面を管理し、最高かつ最も革新的な製品を顧客のために設計し提供するという、テキサス・インスツルメンツの最も得意とする分野を体現しています」と述べています。

この工場で生産されるチップは、自動車や衛星から次世代データセンターに至るまで、様々な業界における重要なイノベーションを推進するでしょう。テキサス・インスツルメンツの技術はこれらの進歩の中核を成し、私たちが利用するテクノロジーをよりスマートで、より効率的で、より信頼性の高いものにしています。

シャーマン工場では、TIは様々な電子機器に不可欠な基盤チップを製造しています。「イノベーションと製造は密接に連携して進めていく必要があると私たちは考えています」と、TIの技術・製造担当シニアバイスプレジデントであるムハマド・ユヌス氏は述べています。「当社の世界トップクラスの製造能力と、基礎となる半導体エンジニアリングにおける深い専門知識を組み合わせることで、お客様に長期にわたる高品質なサービスを提供できます。」

TI のシャーマンへの投資は、テキサス州とユタ州の 7 つの半導体工場に 600 億ドル以上を投資する広範な計画の一環であり、米国史上最大の半導体製造基盤への投資となる。

TI が述べたように、アナログ電源製品はシャーマン工場で最初に発売された製品の一つであり、さまざまな業界に進歩をもたらしています。より効率的なバッテリー管理システムの開発、自動車用照明の新たな進歩の実現、人工知能の増大する電力需要に対応するためのデータセンターの進化の実現、ノートパソコンやスマートウォッチなどの電子製品のバッテリー寿命の延長などが挙げられます。

「当社は、電力製品ポートフォリオの限界を継続的に押し広げ、より高い電力密度を実現し、スタンバイ時の消費電力を低減してバッテリー寿命を延ばし、電圧に関係なくシステムの安全性を高める電磁干渉特性を低減しています」と、TI のアナログ電力製品事業担当上級副社長、マーク・ゲイリー氏は述べています。

パワー製品はシャーマン工場で生産される最初の製品カテゴリーですが、これはほんの始まりに過ぎません。今後数年間で、同工場はテキサス・インスツルメンツの全製品を生産できるようになり、将来の技術革新を支えることになります。

「当社の最新のシャーマン工場は市場に即座に影響を及ぼすでしょう。これらの最初の製品がテクノロジーをどう変えるのかを考えるのは刺激的です」とマーク氏は語った。

TIは、半導体分野における同社の画期的な進歩が、様々な産業の進歩を継続的に推進し、世界で最も野心的なアイデアの実現を支えていると述べています。シャーマンのような工場を擁することで、TIは将来の開発を支援する準備ができています。

命を救う医療機器から次世代データセンターまで、TIのテクノロジーは世界が依存するあらゆるものに電力を供給しています。「TIはよく、『バッテリー、ケーブル、電源が搭載されているものには、テキサス・インスツルメンツのテクノロジーが使われている可能性が高い』と言っています」とユヌス氏は語りました。

テキサス インスツルメンツにとって、最初であることは終わりではなく、無限の可能性への出発点です。