テキサス・インスツルメンツ（TI）は先日、新世代の車載用統合チップシリーズを発表し、重要な発表を行いました。これらのチップは、自動車メーカーがより安全でスマート、そしてより没入感のある運転体験を乗客に提供できるよう支援し、自動車業界の知能化と自動化に向けた変革を加速させるように設計されています。
今回発表された中核製品の一つは、エッジAIに対応した新世代のAWRL6844 60GHzミリ波レーダーセンサーです。このセンサーは、エッジAIアルゴリズムをシングルチップで実行することで、より高い検知精度を実現します。シートベルトリマインダーシステムの乗員検知、車内チャイルド検知、侵入検知という3つの主要機能をサポートします。
このセンサーは4つの送信機と4つの受信機を統合し、高解像度の検出データを提供し、OEM（相手先ブランド供給）の大規模アプリケーションに合わせてコストが最適化されています。収集されたデータは、カスタマイズ可能なオンチップハードウェアアクセラレータとデジタル信号プロセッサ（DSP）上で実行されるアプリケーション固有のAI駆動アルゴリズムに入力され、意思決定の精度が大幅に向上し、データ処理が高速化されます。運転中、このセンサーは車内の乗員の検知と位置特定において最大98％の精度を誇り、シートベルトリマインダー機能を強力にサポートします。駐車後は、ニューラルネットワーク技術を使用して車内に放置された子供がいないかを監視し、小さな動きの分類精度は90％を超え、OEMが2025年の欧州新車アセスメントプログラム（ユーロNCAP）の設計要件を満たすのに効果的に役立ちます。
同時に、テキサス・インスツルメンツは、AM275x-Q1マイクロコントローラユニット（MCU）とAM62d-Q1プロセッサ、および付随するオーディオアンプTAS6754-Q1を含む、新世代の車載オーディオプロセッサも発売しました。これらのプロセッサは、先進的なC7x DSPコアを採用し、TIのベクトルベースのC7x DSPコア、Armコア、メモリ、オーディオネットワーク、ハードウェアセキュリティモジュールを、機能安全要件を満たすシステムオンチップ（SoC）に統合しています。これにより、車載オーディオアンプシステムに必要な部品点数が削減されます。低消費電力設計と組み合わせることで、オーディオシステムの累積部品数を大幅に削減し、オーディオ設計の複雑さを簡素化します。さらに、革新的な1L変調技術により、クラスDの音響効果を実現し、消費電力をさらに削減します。 AM275x - Q1 MCU および AM62d - Q1 プロセッサは、空間オーディオ、アクティブ ノイズ キャンセル、サウンド合成、および高度な車載ネットワーク機能 (イーサネット オーディオ ビデオ ブリッジングを含む) を備えており、車内に臨場感あふれるオーディオ体験をもたらし、消費者の高品質オーディオへの追求に応えます。
TIの組み込みプロセッシング部門のシニアバイスプレジデントであるアミチャイ・ロン氏は次のように述べています。「今日の消費者は、自動車のインテリジェンスと快適性に対して、より高い要求を持っています。TIは研究開発とイノベーションへの投資を継続しています。これらの先進的なチップ技術を通じて、自動車メーカーに包括的なソリューションを提供し、将来の自動車運転体験の向上と変革を推進します。」
自動車のインテリジェント化の潮流が高まり、高度な半導体ソリューションに対する市場の需要は日々高まっています。テキサス・インスツルメンツ（TI）が今回発表した新世代の車載用チップは、安全検知とオーディオ体験における卓越したイノベーションを備えており、車載エレクトロニクス市場において重要な位置を占め、業界の発展における新たな潮流を牽引し、世界の自動車のインテリジェント化変革に強力な推進力を与えることが期待されています。現在、AWRL6844、AM2754-Q1、AM62D-Q1、TAS6754-Q1は試作段階にあり、TIの公式サイトからご購入いただけます。
投稿日時: 2025年3月10日