最近、Texas Instruments（TI）は、一連の新世代統合自動車チップのリリースで重要な発表を行いました。これらのチップは、自動車メーカーが乗客のためのより安全で、より賢く、より没入型の運転体験を作成するのを支援するように設計されており、それによって自動車業界のインテリジェンスと自動化への変革を加速させます。
今回導入されたコア製品の1つは、Edge AIをサポートする新世代AWRL6844 60GHzミリ波レーダーセンサーです。このセンサーは、単一のチップランニングエッジAIアルゴリズムを介してより高い検出精度を実現します。シートベルトリマインダーシステムの占有検出、車両内の子どもの検出、侵入検出の3つの重要な機能をサポートできます。
4つの送信機と4つの受信機を統合し、高解像度の検出データを提供し、そのコストは、元の機器メーカー（OEM）による大規模なアプリケーションに合わせて最適化されています。収集されたデータは、カスタマイズ可能なオンチップハードウェアアクセラレータとデジタル信号プロセッサ（DSP）で実行されるアプリケーション固有のAI駆動型アルゴリズムに入力され、意思決定の精度とデータ処理の高速化を大幅に改善します。運転中、センサーは、車両内の居住者の検出と配置に最大98％の精度があり、シートベルトリマインダー機能を強くサポートしています。駐車後、ニューラルネットワークテクノロジーを使用して、車両内の無人の子供を監視し、小さな動きの分類精度が90％を超え、2025年のヨーロッパの新自動車評価プログラム（EURO NCAP）の設計要件を満たすのを効果的に支援します。
同時に、Texas Instrumentsは、AM275X -Q1マイクロコントローラーユニット（MCU）およびAM62D -Q1プロセッサ、および付随するオーディオアンプTAS6754 -Q1を含む新世代の自動車オーディオプロセッサも発売しました。これらのプロセッサは、高度なC7X DSPコアを採用し、TIのベクターベースのC7X DSPコア、ARMコア、メモリ、オーディオネットワーク、およびハードウェアセキュリティモジュールを、機能的安全要件を満たすシステムオンチップ（SOC）に統合します。これにより、自動車オーディオアンプシステムに必要なコンポーネントの数が減ります。低出力設計と組み合わせることで、オーディオシステム内のコンポーネントの累積数を大幅に削減し、オーディオデザインの複雑さを簡素化します。さらに、革新的な1L変調技術を通じて、クラスDサウンドエフェクトが達成され、消費電力がさらに削減されます。 AM275X -Q1 MCUおよびAM62D -Q1プロセッサは、空間オーディオ、アクティブノイズキャンセル、サウンド合成、および高度な車両内ネットワーキング関数（イーサネットオーディオビデオブリッジングを含む）を備えており、車両のインテリアに没入型オーディオエクスペリエンスをもたらし、消費者に会うことができます。
TIの組み込み処理部門の上級副社長であるAmichai Ron氏は次のように述べています。「今日の消費者は、自動車の知性と快適さに対してより高い要求を持っています。TIは、研究開発と革新に引き続き投資しています。これらの高度なチップテクノロジーを通じて、自動車メーカーに包括的なソリューションを提供し、将来の自動車運転体験のアップグレードを促進し、将来の自動車運転体験の変革を提供します。
自動車インテリジェンスの傾向が高まっているため、高度な半導体ソリューションの市場需要は日々増加しています。今回、テキサスインストゥルメントによって開始された新世代の自動車チップは、安全性の検出とオーディオエクスペリエンスの顕著な革新により、自動車電子市場で重要な地位を占め、業界の開発における新しい傾向をリードし、グローバルな自動車インテリジェンス変換に強力な衝動を注入することが期待されています。現在、AWRL6844、AM2754 -Q1、AM62D -Q1、およびTAS6754 -Q1は、プロダクション前に利用でき、TIの公式Webサイトで購入できます。
投稿時間：20-2025年3月