ケースバナー

ウルフスピード、200mmシリコンカーバイドウエハーの商用化を発表

ウルフスピード、200mmシリコンカーバイドウエハーの商用化を発表

米国ノースカロライナ州ダーラムに拠点を置くシリコンカーバイド(SiC)材料およびパワー半導体デバイスを製造するWolfspeed Inc.は、200mm SiC材料製品の商用化を発表しました。これは、シリコンからシリコンカーバイドへの移行を加速するという同社の使命における重要な節目となります。当初は一部の顧客に200mm SiC製品を提供していましたが、好評と高い評価を受け、市場への商用化が決定したと同社は述べています。

-1

Wolfspeed 社は、即時認定可能な 200mm SiC エピタキシーも提供しており、これを 200mm ベア ウェーハと組み合わせることで、画期的な拡張性と品質の向上を実現し、次世代の高性能パワー デバイスを実現できると主張しています。

「Wolfspeedの200mm SiCウエハーは、ウエハー径の拡大にとどまりません。お客様が自信を持ってデバイスロードマップを加速できるよう、材料イノベーションを体現しています」と、最高事業責任者のCengiz Balkas博士は述べています。「Wolfspeedは、高品質を大規模に提供することで、パワーエレクトロニクスメーカーが、より高性能で効率的なシリコンカーバイドソリューションへの高まる需要に対応できるよう支援します。」

ウルフスピード社によると、350µm厚の200mm SiCベアウェーハのパラメータ仕様の改善と、業界をリードする200mmエピタキシーにおけるドーピングと厚さの均一性の向上により、デバイスメーカーはMOSFETの歩留まり向上、市場投入までの時間短縮、そして自動車、再生可能エネルギー、産業機器、その他の急成長アプリケーションにおける競争力の高いソリューションの提供が可能になります。同社はさらに、200mm SiCにおけるこれらの製品および性能の向上は、150mm SiC材料製品の継続的な研究にも応用できると述べています。

「この進歩は、ウルフスピードが長年にわたりシリコンカーバイド材料技術の限界を押し広げてきた取り組みを反映しています」とバルカスは述べています。「今回の発表は、お客様のニーズを予測し、需要に合わせて拡張し、より効率的な電力変換の未来を可能にする材料基盤を提供する当社の能力を示すものです。」


投稿日時: 2025年10月9日