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私たちのウェブサイトが更新されました: エキサイティングな変化があなたを待っています
より良いオンライン体験を提供するために、当社のウェブサイトが新しい外観と強化された機能で更新されたことを発表できることを嬉しく思います。私たちのチームは、よりユーザーフレンドリーで、視覚的に魅力的で、多くの機能を備えた刷新された Web サイトを提供するために懸命に取り組んできました。続きを読む -
メタルコネクタ用のカスタムキャリアテープソリューション
2024 年 6 月、当社はシンガポールの顧客の 1 社によるメタル コネクタ用のカスタム テープの作成を支援しました。彼らは、この部分が動かずにポケットの中に留まるようにしたいと考えていました。このリクエストを受けて、当社のエンジニアリング チームはすぐに設計を開始し、次の手順で完成させました。続きを読む -
IPC APEX EXPO 2024展示会の成功裏の開催
IPC APEX EXPO は、プリント基板およびエレクトロニクス製造業界で他に類を見ない 5 日間にわたるイベントであり、第 16 回電子回路世界大会の誇らしい主催者です。テクニカル コンテストに参加するために世界中から専門家が集まります。続きを読む -
朗報です！ 2024年4月にISO9001:2015認証を再発行しました
朗報です！当社は、ISO9001:2015 認証が 2024 年 4 月に再発行されたことを発表できることを嬉しく思います。この再認証は、最高の品質管理基準を維持し、組織内で継続的に改善するという当社の取り組みを示しています。 ISO 9001:2...続きを読む -
業界ニュース: GPU によりシリコン ウェーハの需要が増加
サプライチェーンの奥深くでは、砂を完璧なダイヤモンド構造のシリコン結晶ディスクに変える魔術師もいます。これは、半導体サプライチェーン全体に不可欠なものです。これらは、「シリコンサンド」の価値をほぼ増加させる半導体サプライチェーンの一部です。続きを読む -
業界ニュース: サムスン、2024 年に 3D HBM チップパッケージングサービスを開始
サンノゼ -- サムスン電子は年内に高帯域幅メモリ（HBM）の三次元（3D）パッケージングサービスを開始する。この技術は2025年に発売予定の人工知能チップの第6世代モデルHBM4に導入される予定だ。によると ...続きを読む -
最適なキャリアテープ原料の PS 材料特性について知っておくべきことすべて
ポリスチレン (PS) 材料は、その独特の特性と成形性により、キャリアテープの原材料としてよく選ばれています。この記事では、PS 材料の特性を詳しく見て、それが成形プロセスにどのような影響を与えるかについて説明します。 PS 材料は、さまざまな用途に使用される熱可塑性ポリマーです。続きを読む -
キャリアテープは何に使われますか？
キャリアテープは主に電子部品のSMTプラグイン作業に使用されます。カバーテープと併用することで電子部品をキャリアテープポケットに収納し、カバーテープと一体となって電子部品を汚れや衝撃から守ります。キャリアテープ…続きを読む
