レゾナックは2024年9月13日、山形県東根市にある山形工場において、パワー半導体向けSiC（炭化ケイ素）ウェハーの新生産棟を建設すると発表した。完成は2025年第3四半期を予定している。
新工場は子会社であるレゾナックハードディスクの山形工場内に建設され、建屋面積は5,832平方メートルとなる。SiCウェハ（基板およびエピタキシャル）を生産する予定である。レゾナックは2023年6月、経済産業省より経済安全保障促進法に基づく重要物資供給保証計画の一環として、半導体材料（SiCウェハ）の認証を取得した。経済産業省が承認した供給保証計画では、栃木県大山市、滋賀県彦根市、山形県東根市、千葉県市原市の拠点におけるSiCウェハ生産能力強化のため、総額309億円の投資が必要であり、そのうち最大103億円が補助金として支給される。
計画では、2027年4月から大山市、彦根市、東根市へSiCウェハ（基板）の供給を開始し、年間生産能力は11万7000枚（6インチ相当）となる。市原市と東根市へのSiCエピタキシャルウェハの供給は2027年5月から開始予定で、年間生産能力は28万8000枚（変更なし）となる見込みだ。
2024年9月12日、同社は山形工場の建設予定地で起工式を行った。
投稿日時：2024年9月16日