業界ニュース：先進的なパッケージングが注目を集める

半導体業界の変化は加速しており、先端パッケージングは​​もはや単なる後付けの課題ではありません。著名なアナリストである陸星志氏は、先端プロセスがシリコン時代の中核を成すならば、先端パッケージングは​​次世代の技術帝国のフロンティア要塞となりつつあると述べています。

ルー氏はFacebookへの投稿で、10年前、この道は誤解され、見過ごされていたと指摘した。しかし今日、それは「非主流のプランB」から「主流路線のプランA」へと静かに変化した。

高度なパッケージングが次世代のテクノロジー帝国の最先端の要塞として出現したのは偶然ではなく、3 つの推進力の必然的な結果です。

第一の原動力はコンピューティング能力の爆発的な成長ですが、プロセスの進歩は鈍化しています。チップは切断、積層、再構成が必要です。Lu氏は、5nmプロセスを実現できたからといって、20倍のコンピューティング能力を搭載できるわけではないと述べています。フォトマスクの限界がチップ面積を制限しており、NVIDIAのBlackwellに見られるように、チップレットだけがこの障壁を回避できるのです。

二つ目の原動力は、多様なアプリケーションです。チップはもはや万能ではありません。システム設計はモジュール化へと進んでいます。Lu氏は、単一のチップであらゆるアプリケーションを処理する時代は終わったと指摘しました。AIトレーニング、自律的な意思決定、エッジコンピューティング、ARデバイスなど、アプリケーションごとに異なるシリコンの組み合わせが必要です。高度なパッケージングとチップレットを組み合わせることで、設計の柔軟性と効率性を兼ね備えたバランスの取れたソリューションが実現します。

3つ目の推進力は、データ転送コストの高騰であり、エネルギー消費が主要なボトルネックとなっていることです。AIチップでは、データ転送に消費されるエネルギーが演算処理のエネルギーを上回ることがよくあります。従来のパッケージングでは、距離がパフォーマンスの障害となっていました。高度なパッケージングは​​この論理を書き換えます。データを近づけることで、より遠くまで送ることができるのです。

先進的なパッケージング：目覚ましい成長

コンサルティング会社Yole Groupが昨年7月に発表したレポートによると、HPCと生成AIのトレンドに牽引され、先進パッケージング業界は今後6年間で年平均成長率（CAGR）12.9%を達成すると予想されています。具体的には、業界全体の収益は2023年の392億ドルから2029年には811億ドル（約5,897億3,000万人民元）に増加すると予測されています。

TSMC、Intel、Samsung、ASE、Amkor、JCETなどの業界大手は、ハイエンドの先進パッケージング能力に多額の投資を行っており、2024年には先進パッケージング事業に約115億ドルの投資が行われると予想されています。

人工知能の波は、先端包装産業に新たな力強い推進力をもたらすことは間違いありません。先端包装技術の発展は、コンシューマーエレクトロニクス、高性能コンピューティング、データストレージ、車載エレクトロニクス、通信など、様々な分野の成長を支えることができます。

同社の統計によると、2024年第1四半期の先端包装の売上高は102億ドル（約741.7億人民元）に達し、主に季節要因の影響で前四半期比8.1%の減少となった。しかし、この数字は2023年の同時期と比べると依然として高い水準にある。2024年第2四半期には、先端包装の売上高は4.6%回復し、107億ドル（約778.1億人民元）に達すると予想されている。