業界ニュース：ASMLの新リソグラフィ技術と半導体パッケージングへの影響

新しいEUVリソグラフィシステムは、最大1.5ナノメートルの解像度を実現でき、現行のリソグラフィ装置に比べて大幅な改善となります。この精度向上は、半導体パッケージング材料に大きな影響を与えるでしょう。チップが小型化・複雑化するにつれて、これらの微小部品の安全な輸送と保管を確保するための高精度キャリアテープ、カバーテープ、リールの需要が増加すると考えられます。

当社は、半導体業界におけるこうした技術革新を常に注視していく所存です。ASML社の新たなリソグラフィ技術によってもたらされる新たな要求を満たすパッケージング材料の開発に向け、研究開発への投資を継続し、半導体製造プロセスを確実に支えてまいります。