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業界ニュース: 6G 通信が新たなブレークスルーを達成!
新型テラヘルツマルチプレクサは、データ容量を2倍にし、かつてない帯域幅と低いデータ損失により6G通信を大幅に強化しました。研究者らは、データ容量を2倍にする超広帯域テラヘルツマルチプレクサを発表しました。続きを読む -
Sinho キャリアテープエクステンダー 8mm-44mm
キャリアテープエクステンダーは、PS（ポリスチレン）の平板材にスプロケット穴をパンチで打ち抜き、カバーテープで密封した製品です。その後、以下の写真とパッケージに示すように、所定の長さに切断されます。...続きを読む -
Sinho 両面帯電防止ヒートシールカバーテープ
Sinhoは、両面に帯電防止特性を備えたカバーテープを提供しています。これにより、電子機器を包括的に保護するための優れた帯電防止性能が実現します。両面帯電防止カバーテープの特長：a. 強化された...続きを読む -
Sinho 2024 スポーツチェックインイベント：上位3名の表彰式
当社では先日、従業員の運動習慣と健康的なライフスタイルの促進を目的とした「スポーツチェックインイベント」を開催しました。この取り組みは、参加者間のコミュニティ意識を醸成するだけでなく、従業員一人ひとりがアクティブな生活を送るためのモチベーションを高めることにもつながりました。続きを読む -
ICキャリアテープ包装の主な要素
1. パッケージング効率を向上させるには、チップ面積とパッケージ面積の比率を可能な限り 1:1 に近づける必要があります。2. 遅延を減らすためにリードを可能な限り短くし、干渉を最小限に抑えて効率を高めるためにリード間の距離を最大化する必要があります。続きを読む -
キャリアテープにとって帯電防止特性はどの程度重要ですか?
キャリアテープや電子パッケージングにおいて、帯電防止特性は極めて重要です。帯電防止対策の有効性は、電子部品のパッケージングに直接影響します。帯電防止キャリアテープやICキャリアテープには、帯電防止対策を講じることが不可欠です。続きを読む -
キャリアテープのPC素材とPET素材の違いは何ですか？
概念的な観点から：PC（ポリカーボネート）：無色透明で、見た目も美しく滑らかなプラスチックです。無毒・無臭で、優れた紫外線遮断性と保湿性を備えているため、幅広い温度範囲で使用できます。続きを読む -
業界ニュース: SOC と SIP (System-in-Package) の違いは何ですか?
SoC (System on Chip) と SiP (System in Package) はどちらも現代の集積回路の開発における重要なマイルストーンであり、電子システムの小型化、効率化、統合化を実現します。1. SoC と SiP の定義と基本概念 SoC (System on Chip) は、集積回路 (IC) の略で、チップ上に集積されたチップです。続きを読む -
業界ニュース：STマイクロエレクトロニクスの高効率マイクロコントローラSTM32C0シリーズがパフォーマンスを大幅に向上
新しいSTM32C071マイクロコントローラは、フラッシュメモリとRAM容量を拡張し、USBコントローラを追加し、TouchGFXグラフィックスソフトウェアをサポートすることで、最終製品の薄型化、小型化、そして競争力の向上を実現します。これにより、STM32開発者は、より多くのストレージ容量と追加機能にアクセスできるようになります。続きを読む -
業界ニュース：世界最小のウェーハファブ
半導体製造分野において、従来の大規模・高額投資型製造モデルは変革の危機に瀕しています。近々開催される「CEATEC 2024」において、一般社団法人ミニマムウェーハファブ推進機構は、全く新しい半導体製造技術を展示します。続きを読む -
業界ニュース：先進的なパッケージング技術のトレンド
半導体パッケージングは、従来の1D PCB設計から、ウェハレベルでの最先端の3Dハイブリッドボンディングへと進化しました。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁ミクロン単位の配線間隔と最大1000GB/sの帯域幅を実現できるようになりました。続きを読む -
業界ニュース: Core Interconnectが12.5GbpsリドライバチップCLRD125をリリース
CLRD125は、デュアルポート2:1マルチプレクサと1:2スイッチ/ファンアウトバッファ機能を統合した高性能多機能リドライバチップです。このデバイスは高速データ伝送アプリケーション向けに特別に設計されており、最大12.5Gbpsのデータレートをサポートします。続きを読む
