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会社のソーシャルメディアプラットフォームが3月27日に開設されました
この度、弊社のソーシャルメディアプラットフォームを正式に開設いたしました！3月27日より、LinkedIn、Facebook、YouTubeで弊社をご覧いただけます。LinkedInページは、業界の動向、会社発表、そして…続きを読む -
0201部品用プレス加工ポケットペーパーテープ
弊社のお客様から、寸法が0.30 x 0.60 x 0.23mmの部品用の紙製キャリアテープのご注文をいただきました。Sinho社が確認したところ、これは0201部品であり、既存の金型もご用意できるとのことです。図に示すように、プレス加工されたポケットタイプの部品です。続きを読む -
業界ニュース：IPC APEX EXPO 2025に注目：エレクトロニクス業界の年次一大イベントが開幕
先日、電子機器製造業界の年次一大イベントであるIPC APEX EXPO 2025が、3月18日から20日まで米国アナハイム・コンベンションセンターで盛況のうちに開催されました。北米最大の電子機器産業展示会であるこのイベントは、続きを読む -
業界ニュース：テキサス・インスツルメンツが新世代の車載用集積チップを発表、スマートモビリティの新たな革命を牽引
テキサス・インスツルメンツ（TI）は最近、新世代の車載用集積回路チップシリーズを発表し、大きな注目を集めました。これらのチップは、自動車メーカーが乗客にとってより安全で、よりスマートで、より没入感のある運転体験を実現できるよう設計されています。続きを読む -
業界ニュース：サムテックが高速ケーブルアセンブリの新製品を発表、業界データ伝送における新たなブレークスルーをリード
2025年3月12日 - 電子コネクタ分野における世界的リーディングカンパニーであるサムテックは、新型高速ケーブルアセンブリ「AcceleRate® HP」の発売を発表しました。優れた性能と革新的な設計により、この製品は新たな変革をもたらすことが期待されています。続きを読む -
Harwinコネクタ用カスタムキャリアテープ
米国のお客様から、ハーウィンコネクタ用のカスタムキャリアテープの製作依頼がありました。コネクタは下の写真のようにポケットに収納するように指定されています。当社のエンジニアリングチームは、この依頼に応えるカスタムキャリアテープを迅速に設計しました。続きを読む -
業界ニュース：ASMLの新リソグラフィ技術と半導体パッケージングへの影響
半導体リソグラフィシステムのグローバルリーダーであるASMLは、このほど新しい極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術の開発を発表しました。この技術は、半導体製造の精度を大幅に向上させ、…続きを読む -
業界ニュース：サムスンの半導体パッケージング材料における革新：ゲームチェンジャーとなるか？
サムスン電子のデバイスソリューション部門は、高コストのシリコンインターポーザーに取って代わると期待される「ガラスインターポーザー」と呼ばれる新しいパッケージング材料の開発を加速させている。サムスンは、ケムトロニクスとフィルオプティクスから開発に関する提案を受けている。続きを読む -
業界ニュース：チップはどのように製造されるのか？インテルによるガイド
象を冷蔵庫に入れるには3つのステップが必要だ。では、砂の山をコンピューターに入れるにはどうすればいいだろうか？もちろん、ここで言っているのはビーチの砂ではなく、チップを作るのに使われる生の砂のことだ。「チップを作るために砂を採掘する」には複雑なプロセスが必要となる。続きを読む -
業界ニュース：テキサス・インスツルメンツの最新ニュース
テキサス・インスツルメンツは、半導体需要の低迷と製造コストの上昇により、今四半期の業績見通しが期待外れだと発表した。同社は木曜日の声明で、第1四半期の1株当たり利益は94セントから…続きを読む -
業界ニュース：半導体トップ5ランキング：サムスンが首位に返り咲き、SKハイニックスが4位に浮上。
ガートナーの最新統計によると、サムスン電子は売上高でインテルを抜き、最大の半導体サプライヤーとしての地位を取り戻すと予想されている。ただし、このデータには世界最大のファウンドリであるTSMCは含まれていない。サムスン電子は…続きを読む -
Sinhoエンジニアリングチームによる、3種類のサイズのピンに対応した新設計
2025年1月、下の写真に示すように、異なるサイズのピンに対応する3つの新しいデザインを開発しました。ご覧のとおり、これらのピンは寸法が異なります。すべてのピンに最適なキャリアテープポケットを作成するには、ポケットの精密な公差を考慮する必要があります。続きを読む
