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IPC APEX EXPO 2024展示会の成功
IPC APEX EXPOは、プリント基板および電子機器製造業界において他に類を見ない5日間のイベントであり、第16回電子回路世界大会の開催地としても誇りをもって知られています。世界中から専門家が集まり、技術カンファレンスに参加します。続きを読む -
朗報です！ISO9001:2015認証が2024年4月に再発行されました。
朗報です！ISO9001:2015認証が2024年4月に再発行されました。この再発行は、当社が最高水準の品質管理基準を維持し、組織内で継続的な改善に努めていることの証です。ISO 9001:2...続きを読む -
業界ニュース：GPUがシリコンウェーハの需要を押し上げる
サプライチェーンの奥深くでは、砂を完璧なダイヤモンド構造のシリコン結晶ディスクへと変える魔術師たちがいます。これは半導体サプライチェーン全体に不可欠な要素です。彼らは「シリコンサンド」の価値をほぼ100%高める半導体サプライチェーンの一部です。続きを読む -
業界ニュース：サムスン、2024年に3D HBMチップパッケージングサービスを開始
サンノゼ -- サムスン電子は、高帯域幅メモリ（HBM）向けの3次元（3D）パッケージング サービスを年内に開始する予定である。この技術は、2025年に発売予定の人工知能チップの第6世代モデルHBM4に導入される予定である。続きを読む -
キャリアテープの重要な寸法は何ですか？
キャリア テープは、集積回路、抵抗器、コンデンサなどの電子部品の梱包と輸送において重要な役割を果たします。キャリア テープの重要な寸法は、これらの繊細な部品を安全かつ確実に取り扱う上で重要な役割を果たします。続きを読む -
電子部品に適したキャリアテープとは
電子部品の梱包と輸送においては、適切なキャリアテープを選ぶことが非常に重要です。キャリアテープは、保管・輸送中に電子部品を保持・保護するために使用され、最適なタイプを選択することで、輸送品質に大きな違いが生じる可能性があります。続きを読む -
キャリアテープ材料と設計：電子機器パッケージの保護と精度の革新
急速に進化する電子機器製造の世界では、革新的なパッケージングソリューションへのニーズがかつてないほど高まっています。電子部品の小型化と精密化に伴い、信頼性と効率性に優れたパッケージング材料と設計への需要が高まっています。キャリア...続きを読む -
テープ＆リール包装プロセス
テープ＆リール包装プロセスは、電子部品、特に表面実装部品（SMD）の包装に広く用いられている方法です。このプロセスでは、部品をキャリアテープに装着し、輸送中の保護のためカバーテープで密封します。続きを読む -
QFNとDFNの違い
QFNとDFNという2種類の半導体部品パッケージは、実務において混同されやすい傾向があります。どちらがQFNでどちらがDFNなのかが明確でないことがしばしばあります。そのため、QFNとDFNの違いを理解する必要があります。...続きを読む -
カバーテープの用途と分類
カバーテープは主に電子部品実装業界で使用されています。キャリアテープと組み合わせて使用され、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、ダイオードなどの電子部品をキャリアテープのポケットに収納して搬送・保管します。カバーテープは…続きを読む -
嬉しいお知らせ：当社10周年記念ロゴリニューアル
創立10周年を記念し、当社はブランドイメージの再構築と新ロゴの発表を行いました。この新しいロゴは、革新と成長への揺るぎない取り組みを象徴するものであり、同時に…続きを読む -
カバーテープの主な性能指標
剥離力はキャリアテープの重要な技術指標です。アセンブリメーカーは、キャリアテープからカバーテープを剥がし、ポケットに収納された電子部品を取り出し、回路基板に実装する必要があります。この工程において、正確な実装を保証するために、剥離力はキャリアテープの強度と同等かそれ以上の強度が必要です。続きを読む
